项目简介：面向大功率电子通讯设备、第三代氮化镓芯片、5G通讯基站的热管理需求而研发的超高导热复合材料及其构件。采用高导热金刚石与铝或者铜相复合，采用专利技术，一次成型制备出0.2mm以上的薄板或者复杂构件。金刚石/Al热导率500~700W/(mk)；金刚石/Cu热导率600~900 W/(mk)，达到国际领先水平